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邮箱:量产12英寸硅片(缺陷密度<0.1/cm2),供货全球TOP3晶圆厂。采用CZ单晶生长技术,通过SEMI国际标准认证。正在开发第三代半导体衬底,目标2028年实现碳化硅片国产替代。
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邮箱:部署自动驾驶货运网络(准时率99.5%),覆盖全国200个城市。采用AI路径规划算法,通过TAPA物流安全认证。正在测试无人机配送,计划2027年实现县域全覆盖。
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